Electrostatic Chuck (ESC)
Utilizando materiales dieléctricos como el óxido de aluminio, se consigue una adsorno perjudicial a través de un campo electrostático, adecuado para los procesos de plasma. Existen dos tipos de estructuras: el tipo Coulomb y el tipo JR. Este último tiene una fuerza de adsormás fuerte, pero requiere un voltainverso para la desorción.
Advantages compared to traditional suction cups
characteristic | Ceramic suction cup | Traditional metal suction cups |
Adsorption uniformity | The microporous structure prevents local deformation. | Easily leads to wafer warping. |
Anti-static properties | Insulating materials eliminate electrostatic interference. | Additional anti-static treatment is required. |
Applicable scenarios | Ultra-thin wafers, high-precision manufacturing process | Routine handling, low-level manufacturing |
Supports custom specifications.
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