Silicon nitride ceramic heating plate

Placa de calentamiento de cerámica de nitrurde de sili.

Densidad: 3,1 — 3,3 g/cm ².

Conductividad térmica: 80 − 10 W/(m·K).

Resistencia Flexural: − 700 MPa.

Resistencia a la fractura: − 6,5 MPa·m ≥ / ¹.

Coeficiente de expansión térmica: − 3.2 − 10 ≈ × /K.

Temperatura máxima de funcionamiento: 1400℃.

Vista general
especificación
Preguntas frecuentes

Introducción del producto de placas calentadoras de cerámica de nitrurde de sili.

Las placas de calentamiento de cerámica de nitrurde de silison dispositivos de diside calor de cerámica de alto rendimiento hechos de nitrurde de sili(Si − N −) como material de núcleo. Se forman a través de un proceso de sinteria alta temperatura, lo que resulta en una estructura densa con características tales como alta conductividad térmica, alta resistencia, resistencia a altas temperaturas, y resistencia a la corrosión. Se utilizan principalmente en dispositivos electrónicos, equipos de potencia y aplicaciones aeroespaciales como portadores de disicalor o componentes de soporte aislpara componentes electrónicos.


Principales características y ventajas técnicas

1.Conductividad térmica Superior:

La conductividad térmica alcanza 200-400 W/(m·K), con productos comerciales reales con una conductividad térmica de 80-90 W/(m·K), que es 5 veces la de la cerámica de alúmina.

Bajo coeficiente de expansión térmica (− 3.2 − 10 ≈ × /K), proporcionando una buena adaptación térmica con materiales de chip semiconductor.

2.Excelentes propiedades mecánicas:

Resistencia a flexión − 800 MPa, resistencia a la fractura − 11.2 MPa·m ≥ / ≥.

La dureza Vickers alcanza 14-16 GPa, exhibiexcelente resistencia al desgaste.

3.Excelente rendimiento a altas temperaturas:

Mantiene la estabilidad estructural por encima de 1200℃ y tiene una excelente resistencia a la oxid.

Puede soportar 5000 ciclos de temperatura de -40 a 150℃ sin agrietamiento.

4.Buena estabilidad química:

Exhibe buena resistencia a la corrosión a la mayoría de ácidos, bases y metales fundidos.

Químicamente estable en atmreductoras (H₂, CO).


Campos de solicitud

1.Industria electrónica y semiconductores:LED de alta potencia sustrde disicalor, sustrdel módulo IGBT, comunicación 5G y componentes de disicalor del sistema de radar.

2.Sectores mecánico e Industrial:Rodde máquina herramienta de alta velocidad, rodde bolas de instrumentos de precisión, herramientas de corte.

3.Energía y protección del medio ambienteComponentes de turbinas de Gas, componentes de motores de aviones, pilas de combustible de óxido sólido interconecta.

4.Medicina y bioingeniería:Articulaciones artificiales (articulaciones de la cadera, articulaciones de la rodilla).


Supports custom specifications.

What are the applications of silicon nitride ceramic heating plates?

Wide range of applications: High-power LED heat dissipation substrates, IGBT module substrates, 5G communication and radar system heat dissipation components; high-speed machine tool bearings, precision instrument ball bearings, cutting tools; gas turbine components, aircraft engine components, solid oxide fuel cell interconnects; artificial joints (hip joints, knee joints).

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