Alumina ceramic cavity

Cavidad cerámica de alúmina

Vista general
especificación
Preguntas frecuentes

Las cámaras cerámicas semiconductores de alúmina, como componentes principales de los equipos de grabado por plasma de alta densidad, requieren diseños y aplicaciones que cumplan con múltiples requisitos de rendimiento en entornos de proceso extremos.


Características de los materiales y requisitos de preparación

1.Alta pureza y bajas impurezas:La cerámica de alúmina debe tener una pureza de ± 99.9%, con un contenido de impurezas metálicas (como MgO, CaO y SiO −) controlado dentro de 0.05%--0.8% para reducir el riesgo de contaminación de partículas durante el proceso de grabado por plasma.

2.Proceso de densificación:El prensado isostático y la sinteria alta temperatura (densidad − 3,98 g/cm ²) se utilizan, y un recubrimiento a nanoescala (5-10 ≥ m de espesor) se aplica para mejorar la denside de la superficie, permitiendo que la tasa de grabado se controla por debajo de 0,1 ³ m/h.

3.Ajuste de estabilidad térmica:El coeficiente de expansión térmica (4,2 × 10 × ⁻ / ⁶) debe ser compatible con el sustrmetálico (como la aleación de aluminio) para evitar el agrietamiento de la capa a altas temperaturas (300℃) y la subsiguiente falla de la cámara.


Ventajas de rendimiento clave

1.Resistencia a la erosión por Plasma:En entornos de plasma CF₄ y SF₆, la tasa de corrosión de alúmina de alta pureza se reduce en más de un 90% en comparación con los materiales metálicos tradicionales, reduciendo efectivamente la contaminación de iones metálicos de las obleas.

2.Estabilidad dieléctrica:La constante dieléctrica es estable bajo campos eléctricos de radiofrecuencia (-9.8 ε), asegurando una desviación de uniformidad de distribución de plasma de < -3%, y mejorando la verticdel perfil de grabado a -89.5 ≈.

3.Control de limpieza de superficies:Después del pulido, la rugode de la superficie Ra es < 0,2 μm, y la porosidad es < 0,1%, suprimila adsorde gas y la liberación de partículas, cumpliendo los requisitos de limpieza para procesos por debajo de 7nm.


Escenarios de aplicación

1.Protección de la cámara de grabado:Utilizado como revestimiento de cámara o material de cámara independiente en equipos de empresas como Lam Research y AMEC, puede soportar gases altamente corrosivos como Cl₂ y NF₃, extendiendo su vida útil a más de 2000 horas.

2.Sistema de suministro de Gas:Utilizado en tuberías de distribución de gas y duchas, su precisa estructura de poros (tamaño de poros 50-100μm) alcanza un error de flujo de gas de < 1%, asegurando la uniformidad del grabado.

3.Componentes de soporte de obleas:Combinado con materiales compuestos de carburde silipara sustrde Chuck electrostático, alcanza una uniformidad de temperatura de obleas de -0.3 ± a 150℃, con deformación de borde < 10 ℃ m.


Supports custom specifications.

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